Mikrobilgisayar ara katman bağlanma mukavemeti ölçer, çok katmanlı kompozit levha malzemelerinin katmanları arasındaki yapışma derecesini tespit etmek için özel olarak kullanılan özel bir test ekipmanıdır. En yaygın olarak kağıt yapım ve paketleme endüstrisinde kullanılır. Örneğin, iplik tüplü baz kağıdının ara katman bağlanması, beyaz karton kağıdının ara katman bağlanması, kraft kağıdının ara katman bağlanması, kutu kağıdının ara katman bağlanması, alüminyum folyo kağıt kompozit paketleme malzemeleri vb.
Standartları Karşılayın:
GB/T 26203-2010 “Kağıt ve kartonun iç yapışma mukavemetinin belirlenmesi” (Scott tipi)
TAPPI T569pm-00 《Dahili bağ mukavemeti (Scott tipi)》
TAPPI T833pm-94
Teknik Parametreler:
Örneklem Boyutu |
25,4*25,4 mm |
Örnek Sıkma Kuvveti |
0~400N (ayarlanabilir) |
Çarpma Açısı |
90° |
Çözünürlük |
0,001 lbf/in2 |
Yayın Yöntemi |
Manuel serbest bırakma ve otomatik serbest bırakma. |
Ölçüm Aralığı |
A seviyesi (10-500) J/M2 B seviyesi (500~1000) J/M2 |
Gösterge Hatası |
A seviyesi ±1J/M2 B/C seviyesi ±2J/M2 |
Birim |
J/M2, lbf/in2 değişimi |
İnsan-Makine Arayüzü |
3.0 LCD ekran |
Veri Baskısı |
Modüler entegre termal yazıcı |
Yazılım |
Bilgisayar bağlantı yazılımı, ofis belge işleme, terminal A4 yazdırma seçebilirsiniz |
Hacim |
500m×400cm×650mm |
Çevresel Koşullar |
Sıcaklık (0~35)℃, Nem <85% |
Ağırlık |
70 kilo |
Çalışma Ortamı |
Sıcaklık (20±10)℃, Nem <85% |
© Dongguan Zhongli Instrument Technology Co., Ltd.
Sorunuzu bırakın, size kaliteli ürün ve hizmet sunalım!
Lütfen teklif almak veya hakkımızda daha fazla bilgi edinmek için aşağıdaki formu doldurun. Lütfen mesajınızda mümkün olduğunca ayrıntılı olun, en kısa sürede size geri dönüş yapacağız. Yeni projeniz üzerinde çalışmaya başlamaya hazırız, başlamak için hemen bizimle iletişime geçin.