本装置は、TPS(Transient Plane Source)過渡平面源技術に基づくホットディスクプローブを採用しています。本装置の主な利点は以下のとおりです。
(1)熱伝播を直接測定できるため、大幅な時間短縮が可能。;
(2)静的法のように接触熱抵抗の影響を受けない。;
(3)特別な試料準備は不要で、固体材料の場合、比較的平坦な試料表面のみで測定可能です。材料の種類に応じて異なる試験手法や数理モデルを使用します。測定速度が速く、適用範囲が広い上に、実験中の自然対流の影響を効果的に回避できます。試料の種類や熱伝導率の範囲が広く、試料準備が簡単で測定も迅速に行えるため、現在最も普及している測定方法の一つです。.
機器の参照規格: ISO 22007-2:2008、GB/T 32064-2015。.
試験材料: 金属、合金、グラファイト、サーマルグリース、シリコングエル、シリコーンゴム、セラミックス、地盤材料、岩石、ポリマー、紙、繊維、発泡体、コンクリート、複合パネル、紙製ハニカムパネルなど、各種固体、粉末、液体、ペースト、コーティング、フィルム、断熱材、保温材、異方性材料等の特性測定が可能です。測定項目には、熱伝導率、熱拡散率、比熱容量、熱貯蔵係数、熱抵抗などが含まれます。.
主な技術的パラメータ:
| 1. 熱伝導率測定範囲 | 0.001~500 W/(m·K)、分解能:0.0001 W/(m·K) |
| 2. 熱拡散率の範囲 | 0.1–100 mm²/s |
| 3. 熱貯蔵係数の範囲 | 0.1–30 W/(m²·K) |
| 4. 比熱容量の範囲 | 0.1–5 kJ/(kg·°C) |
| 5. 熱抵抗の範囲 | 0.5–0.000005 m²·K/W |
| 6. 温度測定精度 | ≤0.0001°C |
| 7. 相対測定誤差 | ≤3% |
| 8. 再現性誤差 | ≤3% |
| 9. 試験時間 | 1–120秒 |
| 10.試料試験用周囲温度の範囲 | –40°Cから+150°C
標準構成:室温 お客様のご要望に応じて、-40℃~+150℃の各種高温・低温範囲や真空試験条件に対応可能な温度制御チャンバーをオプションとしてご用意できます。ただし、別途費用がかかり、契約時に詳細をご確認ください。. |
| 11.プローブ構成 | 標準構成 直径Φ15 mm
お客様のご要望に応じて、Φ30 mm、Φ15 mm、Φ7.5 mm、Φ4 mmなどのプローブ径をオプションで選択可能。複数サイズの組み合わせも可能です。なお、追加費用が発生し、契約時に詳細をご確認ください。. |
| 12. 各種試料タイプに対する試験 | a. 固体ブロック状または円形・角形・不規則形状の試料について、特別な前処理は不要で、比較的平坦な試料表面のみで測定可能です。専用の試料クランプ装置を備えています。.
b. 粉末、ペースト、液体:特別な条件なし 要件:専用の試料試験セルを備える。. c.薄い材料(厚さ0.01~1 mm):専用の試験手順および数値モデルにより試験を行う。. d.高導電性材料(100~500 W):専用の試験手順および数値モデルにより試験を行う。. e. 断熱材料(0.010~0.050 W):専用の試験手順および数値モデルにより試験を行う。. |
| 13. 試験中の迅速かつ正確なパラメータ解析とレポート出力を実現する全自動試験ソフトウェア。. | |
| 14.電源 | AC 220V ±10%、50/60 Hz
総消費電力:<500 W |
標準構成:
寸法および重量:
本体:卓上型(長×幅×高):400×450×450 mm、正味重量:20 kg。.
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