O medidor de força de ligação entre camadas de microcomputador é um equipamento de teste especial utilizado especialmente para detetar o grau de adesão entre camadas de materiais de folha composta de várias camadas. É mais amplamente utilizado na indústria de fabrico de papel e de embalagens. Por exemplo, a ligação entre camadas de papel de base de tubo de fio, a ligação entre camadas de papel de cartão branco, a ligação entre camadas de papel kraft, a ligação entre camadas de papel de cartão, materiais de embalagem compostos de papel de folha de alumínio, etc.
Cumprir as normas:
GB/T 26203-2010 "Determinação da resistência da colagem interna de papel e cartão" (tipo Scott)
TAPPI T569pm-00 《Resistência da ligação interna (tipo Scott)》
TAPPI T833pm-94
Parâmetros técnicos:
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Tamanho da amostra |
25,4*25,4mm |
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Força de fixação da amostra |
0~400N (ajustável) |
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Ângulo de impacto |
90° |
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Resolução |
0,001lbf/in2 |
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Método de libertação |
Libertação manual e libertação automática. |
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Gama de medição |
Nível A (10-500) J/M2 Nível B (500~1000) J/M2 |
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Indicação de erro |
Nível A ±1J/M2 Nível B/C ±2J/M2 |
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Unidade |
J/M2, lbf/in2 troca |
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Interface Homem-Máquina |
Ecrã LCD de 3,0 polegadas |
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Impressão de dados |
Impressora térmica modular integrada |
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Software |
Pode escolher software de ligação ao computador, processamento de documentos de escritório, impressão de terminais A4 |
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Volume |
500m×400cm×650mm |
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Condições ambientais |
Temperature(0~35)℃,Humidity <85% |
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Peso |
70KG |
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Ambiente de trabalho |
Temperatura (20±10)℃, Humidade <85% |
© Dongguan Zhongli Instrument Technology Co., Ltd.
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