ZL-3071 自動エッジ研削盤

製品

ZL-3071 自動エッジ研削盤

シリコンゴム製品のエッジ部のバリを除去する装置で、高効率、高精度、操作の簡単さが特徴です。

  • 動作条件:
  1. 電源:380V±10%、三相4線式
  2. 空気源: ≥60Mpa 空気源消費量 0.8m³/分
  3. 周囲温度: -10℃~+40℃(正常な動作を保証するため)
  4. 相対湿度: 1日平均相対湿度最大90%

 

  • 主な技術的パラメータ:
  1. 生産サイクル:2.5〜4秒(自動制御のパラメータを調整可能)
  2. 生産能力:長さ100mm以内、直径95mm以内、1シフトあたりの最大生産量4000個。(8時間)
  3. 粉砕時間:2〜6秒(自動制御の調整可能なパラメータ)
  4. ワーク回転速度: 0~240 rpm/分 (自動制御の調整可能なパラメータ)
  5. 回転プラットフォーム速度/度: 0.5~3秒(自動制御用の調整可能なパラメータ)
  6. 適用ワークサイズ範囲:外径20〜95mm、長さ30〜100mm
  7. 電圧: 380 V±10%
  8. 研削モーター出力:0.75KW/個(計2台)
  9. 装置寸法:長さ900mm×幅1000mm×高さ1300mm

 

  • 構成:

エッジ研削盤設備+除塵設備

いいえ。

製品名

1

自動エッジ研磨機

1セット

2

ダスティングマシン

1セット

 

以下の部品は消耗品および摩耗部品です。

いいえ。

製品名

仕様

交換頻度

1

ワイヤーブラシ

内径30 外径150

2個

3~7日

2

作業服

製品の口径に合わせてカスタマイズ

1セット8個入り

ロイヤリティフリー

 

  • プロセス:

ブッシングの準備(サンディングモーターの位置調整)→回転ディスクステーションへの手動ローディング→回転ディスクの自動回転→第1サンディング(外管上部ポート)→第2サンディング(内管上部ポート)→ブッシングの手動回転→回転ディスクの自動回転→第2サンディング(外管下部ポート)→第2サンディング(内管下部ポート)→製品の交換

 

  • 主な技術的性能の説明:
  1. 自動トリミング機は、回転プラットフォーム、研削システム、制御システム、および塵埃除去および排出システムで構成されています。
  2. 設備の生産能力の要件に応じて、ワークピースを固定するための 8 つのサポート ロッドが回転プラットフォーム上に等間隔で設置され、研削モーターは高さ、前後に調整可能で、さまざまな製品サイズの要件に適応します。プラットフォームは、正確なインデックス付けのために、サーボ モーターと精密ディバイダーを動力源として使用します。
  3. 研削システム:研削システムは、0.75kWモータードライブを採用してワイヤーブラシを駆動します。回転プラットフォームによってワークピースがワイヤーブラシに回転すると、スピードモーターがワークステーションを回転させ、シリンダーがモーターを押してワイヤーブラシを回転させます。研削が完了すると自動的に戻り、回転プラットフォームが自動的に変更され、研削が実現されます。サンディングシステムは2セットあり、1つは外管ポート用、もう1つは内管ポート用です。サンディングシステムは2セットあり、1つは外管ポート用、もう1つは内管ポート用です。ワイヤーブラシの耐用年数は約3〜7日です。
  4. 廃棄物の排出: ワイヤーブラシの研磨後に発生した廃棄物は、機械内の廃棄物の蓄積を減らすために、除塵機に排出する必要があります (除塵機は 1 ~ 2 日に 1 回定期的に清掃する必要があります)。
  5. 制御システム: 制御には PLC プログラマブル制御システムが使用され、マンマシン インターフェイスにはタッチ スクリーンが採用されています。作業ビート、カウント システム、その他の人工制御要件など、さまざまなブッシング要件に応じて、パラメータを人工的に設定できます。
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