Le apparecchiature di ispezione a raggi X trovano applicazione principalmente nei seguenti settori professionali:
1. Industria manifatturiera elettronica e dei semiconduttori
Nella produzione di circuiti integrati (IC), schede a circuito stampato (PCB) e componenti elettronici (come condensatori, induttori e connettori), viene utilizzata la tecnologia di imaging a raggi X in tempo reale. È in grado di rilevare con precisione i difetti di confezionamento interni dei chip (come scarsa saldatura dei fili d'oro, vuoti negli strati di incapsulamento in plastica), la qualità delle giunzioni di saldatura dei PCB (false saldature, ponti, saldatura insufficiente) e anomalie strutturali interne del confezionamento dei semiconduttori (come offset del chip, crepe nel package), soddisfacendo i requisiti di controllo qualità per "zero difetti" dei componenti elettronici di precisione in settori quali l'elettronica di consumo e l'elettronica industriale.
2. L'industria automobilistica e dei ricambi auto
Per i componenti automobilistici chiave (come blocchi motore, corpi valvola della trasmissione e alloggiamenti dei sensori), il potere penetrante dei raggi X viene utilizzato per rilevare pori interni, crepe e difetti di inclusione. Per i moduli elettronici automobilistici (come PCB di bordo e moduli sensore), l'affidabilità della saldatura e l'integrità della struttura interna possono essere ispezionate per garantire il funzionamento sicuro dell'intero sistema elettrico del veicolo, soddisfacendo i rigorosi requisiti del sistema di gestione della qualità IATF16949 nel settore automobilistico per i test sui componenti.
3.Nuova industria energetica (batterie al litio/fotovoltaico)
Nel campo delle batterie al litio, l'ispezione dell'allineamento delle lamine degli elettrodi delle celle delle batterie di potenza, delle pieghe del separatore, dei rischi di cortocircuito interno (come corpi estranei metallici che perforano il separatore) e della qualità della saldatura delle celle nel PACK è uno dei dispositivi principali per la "verifica delle prestazioni di sicurezza" delle batterie al litio dalla fase di ricerca e sviluppo a quella di produzione di massa.
Nel settore fotovoltaico: vengono eseguiti test non distruttivi su crepe nascoste, frammenti di celle e moduli fotovoltaici, nonché su bolle interne e corpi estranei nello strato di imballaggio per garantire l'efficienza di generazione di energia e la durata dei prodotti fotovoltaici.
4. Industria aerospaziale e manifatturiera di fascia alta
Nella produzione di componenti di precisione aerospaziali (come pale di motori aeronautici e componenti di sistemi idraulici), rilevare difetti microscopici interni (come grani anomali e microfessure); per fusioni industriali di fascia alta (come valvole e corpi pompa), i difetti di fusione (cavità di ritiro, fori di sabbia) vengono ispezionati per garantire l'affidabilità e la sicurezza delle apparecchiature di fascia alta.
Questo tipo di apparecchiatura, con il suo sistema di imaging a raggi X ad alta risoluzione e di rilevamento e analisi digitale, è diventato un dispositivo tecnico fondamentale per vari settori industriali per ottenere una "tracciabilità della qualità dell'intero processo" e un "controllo preciso dei difetti".
Applicazione Fcampo:
Le apparecchiature di ispezione a raggi X trovano applicazione principalmente nei seguenti settori professionali:

1. Industria manifatturiera elettronica e dei semiconduttori
Nella produzione di circuiti integrati (IC), schede a circuito stampato (PCB) e componenti elettronici (come condensatori, induttori e connettori), viene utilizzata la tecnologia di imaging a raggi X in tempo reale. È in grado di rilevare con precisione i difetti di confezionamento interni dei chip (come scarsa saldatura dei fili d'oro, vuoti negli strati di incapsulamento in plastica), la qualità delle giunzioni di saldatura dei PCB (false saldature, ponti, saldatura insufficiente) e anomalie strutturali interne del confezionamento dei semiconduttori (come offset del chip, crepe nel package), soddisfacendo i requisiti di controllo qualità per "zero difetti" dei componenti elettronici di precisione in settori quali l'elettronica di consumo e l'elettronica industriale.
2. L'industria automobilistica e dei ricambi auto
Per i componenti automobilistici chiave (come blocchi motore, corpi valvola della trasmissione e alloggiamenti dei sensori), il potere penetrante dei raggi X viene utilizzato per rilevare pori interni, crepe e difetti di inclusione. Per i moduli elettronici automobilistici (come PCB di bordo e moduli sensore), l'affidabilità della saldatura e l'integrità della struttura interna possono essere ispezionate per garantire il funzionamento sicuro dell'intero sistema elettrico del veicolo, soddisfacendo i rigorosi requisiti del sistema di gestione della qualità IATF16949 nel settore automobilistico per i test sui componenti.
3.Nuova industria energetica (batterie al litio/fotovoltaico)
Nel campo delle batterie al litio, l'ispezione dell'allineamento delle lamine degli elettrodi delle celle delle batterie di potenza, delle pieghe del separatore, dei rischi di cortocircuito interno (come corpi estranei metallici che perforano il separatore) e della qualità della saldatura delle celle nel PACK è uno dei dispositivi principali per la "verifica delle prestazioni di sicurezza" delle batterie al litio dalla fase di ricerca e sviluppo a quella di produzione di massa.
Nel settore fotovoltaico: vengono eseguiti test non distruttivi su crepe nascoste, frammenti di celle e moduli fotovoltaici, nonché su bolle interne e corpi estranei nello strato di imballaggio per garantire l'efficienza di generazione di energia e la durata dei prodotti fotovoltaici.
4. Industria aerospaziale e manifatturiera di fascia alta
Nella produzione di componenti di precisione aerospaziali (come pale di motori aeronautici e componenti di sistemi idraulici), rilevare difetti microscopici interni (come grani anomali e microfessure); per fusioni industriali di fascia alta (come valvole e corpi pompa), i difetti di fusione (cavità di ritiro, fori di sabbia) vengono ispezionati per garantire l'affidabilità e la sicurezza delle apparecchiature di fascia alta.
Questo tipo di apparecchiatura, con il suo sistema di imaging a raggi X ad alta risoluzione e di rilevamento e analisi digitale, è diventato un dispositivo tecnico fondamentale per vari settori industriali per ottenere una "tracciabilità della qualità dell'intero processo" e un "controllo preciso dei difetti".
Caratteristiche:

1. Immagini prospettiche ad alta definizione
2. Sorgente luminosa microfocus ad alta definizione importata
3. Riconoscimento intelligente del software auto-sviluppato
4. Stadio del rilevatore della sorgente luminosa. Può essere combinato e spostato tramite CNC
Sicurezza delle radiazioni
Il livello di radiazione dell'intera macchina è conforme agli standard internazionali e il tasso equivalente della dose di radiazione testata sulla superficie dell'intera macchina è inferiore a 1 uSv/ora. Funzione di interblocco di sicurezza: i finecorsa sono impostati in tutte le posizioni di apertura della porta. All'apertura della porta, la sorgente di radiazioni si spegne automaticamente. Funzione di protezione automatica della sorgente di radiazioni: quando l'apparecchiatura non è in funzione, la sorgente di radiazioni interrompe automaticamente l'alimentazione dopo 5 minuti ed entra in stato di protezione. Lo stato di funzionamento della sorgente di radiazioni è indicato da una spia di stato.
Imaging Eeffetto

Parametri correlati:
|
Sorgente di raggi X |
Modello |
ZL-4009-G740 |
ZL-4009-G750 |
ZL-4009-G751 |
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Tipo |
Tipo chiuso |
Tipo chiuso |
Tipo chiuso |
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Tensione del tubo ottico |
90 kV |
90 kV |
130 kV |
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corrente del tubo a raggi X |
90 micron |
90 micron |
300μm |
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Potenza massima in uscita |
8W |
8W |
39W |
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Dimensione della messa a fuoco |
5-15 µm |
5-15 µm |
5-15 µm |
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Unità di imaging |
Dimensione pixel |
85 um |
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Matrice di pixel |
1536×1536 |
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Area di imaging |
130,56 mm x 130,56 mm |
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Massima risoluzione spaziale |
5,5 LP/mm |
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Velocità di imaging |
1-7S |
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Parametri generali della macchina |
Dimensioni complessive della macchina |
970 mm (L) * 1720 mm (L) * 1810 mm (A) |
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Peso complessivo della macchina |
800KG |
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Potenza complessiva della macchina |
250W |
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Alimentazione |
AC110-240V 50/60Hz |
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Temperatura di esercizio |
0-50℃ |
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Sistema di controllo del movimento
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Area di carico |
600mmx570mm |
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Area di rilevamento |
130 mm x 130 mm |
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La capacità di carico del palco |
≤10 kg |
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Modalità di controllo mobile |
|
Funzionamento a tre collegamenti di joystick, mouse e tastiera |
Funzionamento a tre collegamenti di joystick, mouse e tastiera |
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Angolo di inclinazione |
L'angolo di rotazione massimo del braccio oscillante è di 60° |
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Computer |
Computer di controllo industriale |
computer industriale |
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Sistema operativo |
Windows 10 a 64 bit |
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Modalità di visualizzazione |
monitor da 24 pollici |
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Algoritmo di immagine intelligente |
La nuovissima generazione di motore di miglioramento delle immagini HD rende l'imaging a raggi X più chiaro |
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Strumenti di misurazione diversificati |
Può misurare distanze, angoli, cerchi, aree e curvature. Il rapporto di tinker viene misurato e il testo può essere inserito liberamente |
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Rilevamento delle bolle BGA |
Identifica rapidamente le sfere di saldatura BGA e calcola automaticamente il rapporto di vuoto. Richiede meno regolazioni dei parametri, ha una forte capacità anti-interferenza e un'elevata precisione |
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Molteplici metodi di funzionamento |
Fare doppio clic sulla funzione centrale dello schermo per facilitare le operazioni del personale |
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Marcatura dei difetti |
Supporta la marcatura simultanea di raggi X e luce visibile, con più ICONE di marcatura intuitive per una comoda classificazione e rivalutazione dei difetti |
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Test multi-angolo |
Quando si esegue un'operazione di inclinazione o di zoom in uno stato inclinato, l'immagine dell'oggetto di destinazione segue automaticamente |
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Richiamo dei parametri di configurazione con un clic |
In base alle caratteristiche del prodotto e ai migliori risultati dei test, esportare, salvare e richiamare i modelli dei parametri |
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Ispezione automatica CNC |
Può facilmente ottenere il rilevamento del posizionamento multi-punto, con una programmazione semplice e metodi di programmazione multipli |
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Gestione dei permessi |
Dispone di un sistema di gestione delle autorizzazioni a due livelli, inclusi i permessi dell'operatore e dell'amministratore |
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Sistema di rilevamento |
Capacità di rilevamento dell'IA |
Integra funzioni di rilevamento AI. Attraverso il posizionamento automatico CNC, gli algoritmi AI identificano automaticamente i difetti e i risultati della discriminazione degli algoritmi vengono presentati visivamente sull'interfaccia software. Immagini e report di ispezione vengono archiviati automaticamente. |
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Configurazione flessibile degli algoritmi |
Dotato di algoritmi intelligenti AI, può rilevare difetti come saldature false, saldature continue, bolle, oggetti estranei e componenti mancanti e supporta la personalizzazione dell'algoritmo per scenari di rilevamento speciali |
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Connessione MES |
I risultati dei test vengono visualizzati in tempo reale e i dati e le foto vengono caricati sul MES o sul database in tempo reale |
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Statistiche sui dati |
Il tasso di difettosità e la quantità dei prodotti vengono visualizzati automaticamente in modo statistico |
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Codice di scansione automatica |
La nostra tecnologia di scansione automatica sviluppata internamente è caratterizzata da elevata precisione e forte adattabilità, in grado di rilevare codici QR piccoli fino a 2 mm |
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Modalità di riesame |
Dopo aver completato l'ispezione del prodotto, i risultati possono essere rivalutati |
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Sistema di navigazione |
Configurazione della telecamera |
L'immagine è ad alta definizione e l'esperienza operativa visiva è eccellente |
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Funzione di navigazione automatica |
Preciso e accurato in un unico passaggio, facilitando il movimento rapido e comodo verso l'obiettivo di rilevamento |
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Funzione di ingrandimento |
Può raggiungere un ingrandimento massimo del campo visivo di 400 volte |
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© Dongguan Zhongli Instrument Technology Co.
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